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《半导体》台积工程人材招募,新竹近300名口试

日期:2019-09-02 浏览:

台积电(2330)昨(1)日于新竹举行招募口试会,预估现场会有近300名求职者介入面谈。台积公司7月已宣告估计至今岁尾前将招募逾3,000名新血到场,职缺包含半导体装备工程师、制程工程师、制程整合工程师、研发工程师、IC设想工程师等。

台积公司统共举行三场招募口试会,8月25日已完成台中场的招募口试,9月1日举行新竹场,台南场次将于9月8日上台,约请优秀人才介入面谈。通常现在在职者在收到聘书40天内且在岁尾前报到到场营运与产物构造的工程师,台积公司另会加发2个月薪资作为勉励。

《金融股》元富证券9月4日办境外资金汇回投资说明会

对投资人具相当大之诱因的境外资金汇回专法8月15日正式上路,新光金(2888)旗下元富证券将于9月4日安排勤业众信会计师事务所、元富投顾进行境外资金汇回专法实务探讨及投资因应策略说明会

台积公司晶圆厂营运资深副总经理王建光示意,台积公司在面临AI和5G世代的降临,延续主动投入种种先进及特别制程的开辟,以寻求手艺抢先及卓着制作。面临世界级的合作,台积尽心尽力,置信只需勇于应战,仔细做好每一件事,就有胜利的时机。台积公司供应多元职涯生长的工作环境,迎接各方好手,带着首创与冒险的精力,到场台积,成为同舟共济的同伴,共创半导体生长的岑岭。


原文衔接:https://www.chinatimes.com/realtimenews/20190902000821-260410
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